GTC 2025：NVIDIA推出Spectrum-X Photonics共同封装光学网路交换器，每连接埠达1.6Tb/s提升AI工厂性能

随着聚集大量伺服器与GPU的AI工厂因应AI潮流成为产业趋势，AI工厂的跨系统甚至跨地点的网路连接成为影响性能与能耗效率的瓶颈；NVIDIA于GTC 2025宣布Spectrum-X Photonics共同封装光学网路交换器，建构电子电路与光学通讯的大规模荣豪，使AI工厂能以高速网路跨不同地点连接数百万个GPU，借此降低能耗与经营成本，相较传统方式能减少4倍雷射、能耗效率提升3.5倍、讯号完整度提高63倍、网路规模恢复能力提升10倍，并使部署速度加快1.3倍。

Spectrum-X Photonics InfiniBand交换器预计在2025年内上市，2026年各大基础设施与系统厂商预计在2026年推出Spectrum-X Photonics Ethernet交换器。

▲Spectrum-X Photonics共同封装光学网路交换器将硅光子技术整合于交换机，突破传统网路架构限制

Spectrum-X Photonics共同封装光学网路交换器作为NVIDIA Spectrum-X Photonics Ethernet与NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand平台的一部分，将硅光子技术直接整合于交换器突破传统网路架构限制，同时也是携手台积公司、Coherent、康宁、鸿海科技集团、Lumentum与SENKO共同开发整合式晶片、光学制程与供应鏈的成果。

▲Spectrum-X Photonics交换器采用液冷，以200Gb/s SerDes为基础、具备144个800Gb/s InfiniBand连接埠

Spectrum-X Photonics交换器以200Gb/s SerDes为基础，提供144个800Gb/s InfiniBand连接埠，并采用液冷设计有效冷却硅光子，相较前一代产品可协助AI运算架构提升2倍速度与5倍扩充性；Spectrum-X Photonics交换器有多种配置，包括128个800Gb/s连接埠或512个200Gb/s连接埠、总频宽达100Tb/s，或是由512个800Gb/s连接埠或2,048个200Gb/s构成400Tb/s的总频宽。