联发科 MWC 2025 展示 SerDes 技术客制化芯片以及 6G 行动通讯网络基础

联发科于 MWC 2025 展示采用 SerDes 技术的客制化晶片解决方案，以及 6G 行动通讯网路的重要基础技术。

日前宣布推出以人工智慧实现12Gbps峰值下载传输速度的M90 5G-Advanced数据晶片后，联发科再次宣布将于MWC 2025期间展示多项预期成为日后6G行动通讯网路重要基础的技术，包含云端、边缘、终端融合运算，以及实网连线的低轨NR-NTN技术与子频全双工技术等。

联发科表示其以针对接下来的6G网路技术标准提案作准备，其中包含提出云端、边缘、终端融合运算技术，让装置云与无线接取网路 (RAN)结合为「边缘云」，使环境运算 (Ambient Computing)可从装置端延伸到无线接取网路，借此让行动运算更无缝整合。

另外，联发科也展出其波封辅助射频前端系统 (Envelope-Assisted RF Front-End System)，标榜能使功率放大器的能源使用效率提升25%，减缓装置功耗和热生成速率，并且让相同功率波封内增加超过100MHz可用频宽，同时也让高功率讯号涵盖范围更广。

而针对接下来的6G行动通讯网路提出的子频全双工 (Sub-Band Full Duplex，SBFD)技术，将能针对未配对的TDD (分时双工,Time Division Duplex)频谱提升上传效率，并且降低延迟，借此克服小型装置发射与接收天线之间近距离讯号干扰问题。

除了展示新款M90 5G-Advanced数据晶片应用项目，联发科也将在MWC 2025期间展示结合自动生成式人工智慧技术的智慧用户端设备 (Intelligent CPE)，更标榜以联发科技术设计的3Tx天线，让上行速率大幅增加1.9倍，并且适用于各种5G NR频段组合，更可透过低延迟、低损耗、可拓展吞吐量 (L4S)技术，让网路延迟大幅低95%，同时也能让封包丢失率降到最低。

另外，联发科也将展示其用于5G-Advanced连接技术的非地面网路 (NTN)卫星通讯设计，搭配OneWeb低轨卫星的Ku频段呈现NR-NTN实网连线 (Field Trial)成果，其中使用空中巴士 (AIRBUS)制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、联发科技NR-NTN测试晶片、工研院NR-NTN测试基地台 (gNB)、Sharp Ku频段阵列天线，并且在罗德史瓦兹测试仪器支援下共同完成。

其他部分，则包含将展示联发科Dimensity Auto智慧座舱晶片组平台、天玑9400处理器等产品，另外也将展示联发科应用SerDes技术的客制化晶片方案，将与主要晶圆厂合作，借此发展最先进制程、晶片对晶片连线、高速I/O、记忆体封装以及超大型封装设计的技术能力。