川普政府有意调整拜登政府批准的芯片法案

川普政府有意调整拜登政府时期批准的晶片法案，可能导致台积电等获准补助业者受影响。

自上任后调整、推翻拜登政府时期推行法案之后，川普政府目前也考虑调整拜登政府时期批准的晶片法案 (CHIPS)，可能导致目前获准补助的晶片业者受影响。

依照路透新闻报导指称，前身为中美硅晶制品、目前为台湾最大的3吋至12吋硅晶圆材料供应商—环球晶圆，目前已经收到相关通知，表示晶片法案目前正在重新审核，因为部分条件与川普政府颁布行政命令不符。

在此之前，环球晶圆已经借由晶片法案获准补助4.06亿美元金额补助，但目前显然会因为晶片法案重新审核，可能导致实际取得补助金额时间延后，甚至可能因为资格因素无法顺利获得补助。

目前包含三星、、德州仪器与艾克尔国际科技，以及更早之前的Intel、GlobalFoundries (格罗方德)、台积电都已经借由晶片法案获取补助，但在川普再次成为美国总统之后，显然对于川普政府时期颁布的晶片法案申请条件有不少意见，包含要求获得补助业者在美国境内建造产线时，必须聘雇加入工会的劳动者，并且向产现工作人员提供负担得起的托儿服务等福利，甚至认为透过关税调整即可足够吸引更多晶片业者于美国境内设厂，无须斥资透过晶片法案提供补助。

不过，目前川普政府尚未宣布将针对晶片法案进行任何调整，因此暂时也还无法确认晶片法案接下来会有什么程度上的改变，或者是否对先前已经获准补助业者造成什么样的影响。