iPhone 17 预计使用更复杂铝框设计 Slim 版厚度仅 6 毫米

市场分析指出 iPhone 17 将采更複杂铝框设计以提升质感，iPhone 17 Slim 厚度仅 6 毫米，为历来最薄机型。

海通国际证券科技研究管理总监蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究报告指称，苹果预计明年推出的iPhone 17系列机种将采用更複杂的铝金属框体设计，而iPhone 17 Pro Max则会采用更窄化设计的动态岛介面，另外市场传闻的「iPhone 17 Slim」将采用6mm机身厚度设计，使其变得更为轻薄。

而蒲得宇更指出，苹果至少要等到2026年才会导入台积电的2nm制程，意味在iPhone 17系列机种采用的A19处理器将以台积电强化版3nm制程 (N3P制程)生产，相比iPhone 16系列采用的A18处理器以第二代3nm制程 (N3E制程)打造，将使电晶体密度进一步提升。

另一方面，在iPhone 17 Pro Max更窄化设计的动态岛介面是以超颖透镜 (metalens)技术实现，透过平坦、简单结构取代现行体积庞大且複杂的镜片系统，使其结合光学元件即可完成现行摄影镜头对应功能。

不过，更窄化设计的动态岛介面仅先用在iPhone 17 Pro Max，其余机种仍维持现有动态岛介面设计，并且以结构光形式对应人脸识别解锁应用功能。

至于其他机种部分，苹果预期仍会推出iPhone 17 Pro，但原本的Plus机种则会以iPhone 17 Slim取代，而尺寸仍会维持6.6吋萤幕规格。

另外，iPhone 19预期采用6.1吋萤幕，iPhone 17 Pro则采用6.3吋萤幕设计，iPhone 17 Pro Max则以6.9吋萤幕规格设计，记忆体则基本搭载8GB容量，但Pro系列机种则会增加至12GB。

目前市场传闻苹果最快会在明年春季揭晓的新款iPhone SE搭载自制5G连网数据晶片，顺利的话也会用在下半年即将推出的iPhone 17系列机种，借此降低仰赖Qualcomm供应晶片情形，此外也可能换上自行设计的Wi-Fi与蓝牙晶片。

就现行市场传闻，苹果有可能选在明年9月25日发表新机，意味实际上市将会安排在10月初，但具体时间还是要等苹果明年公布为准。