更多 iPhone 17 系列传闻 主机型回归铝合金 Air 版更轻薄

更多关于 iPhone 17 系列的传闻出现，据称主机型将回归铝合金边框，而 Air 版本将更轻薄，并支援反向无线充电功能。

揭晓iPhone 16e之余，市场也开始有不少关于苹果今年即将推出的iPhone 17系列机种传闻。

其中，彭博新闻指称iPhone 17系列与即将推出的iPhone 17 Air都会采用A19处理器，而海通国际证券科技研究管理总监蒲得宇更在先前指出iPhone 17将采用更複杂铝金属框体设计，原因在于考量环保因素，但iPhone 17 Air则会维持钛合金材质，有可能是为了在厚度仅6mm情况下，依然可确保框体稳固。

而先前有消息指称苹果在iPhone 16e率先采用自行研发的5G连网数据晶片Apple C1，目前也已经着手打造下一款5G连网数据晶片Apple C2，并且可能会用在接下来将推出的iPhone 17系列。

至于苹果预期会在iPhone 17系列取消过往曾推出的Plus机种，并且以iPhone 17 Air取代，同时维持提供iPhone 17、iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max。其中iPhone 17 Air势必会是今年比较受关注产品，但可能为了维持其轻薄会牺牲电池电量、散热设计，甚至可能仅提供单组扬声器与简化设计的相机系统，或许也会进一步移除实体SIM卡槽，仅提供eSIM功能。

另外，iPhone 17系列预期都会加入支援35W的有线快充规格，甚至在Pro机种以上规格更可能首度支援反向无线电力分享功能，让使用者能以此对AirPods等支援无线充电的装置补充电力。

目前苹果尚未公布任何关于下一款iPhone的消息，预期要等到今年秋季才会有进一步消息。