NVIDIA在CES 2025后于台湾针对技术编辑举办一场GeForce RTX 50的技术说明，其中也提供全新盒装的GeForce RTX 5090创始版供并未获得评测品的到场媒体拍摄，可一睹此次NVIDIA在整体布局、散热设计的独特之处，而且几乎可肯定的表示即便是第三方AIC的旗舰版GeForce RTX 5090也不会采用类似的设计。此外NVIDIA官网也明确列出GeForce RTX 5070 Ti不会有创始版，并打听到GeForce RTX 5070创始版也由于成本考量还有不须这么高效的散热，也不会使用中置PCB设计。
▲GeForce RTX 5090创始版的盒装比GeForce RTX 40创始版小非常多
▲内部还有一个硬盒收纳创始版显示卡
▲RTX 5090创始版提供4转1的供电转换线
GeForce RTX 5090创始版的纸箱相较GeForce RTX 40创始版的纸箱小巧非常多，对于收藏也更不占空间；最外层的瓦楞仍采用一次性拆解设计，即是类似糖果包装需要撕开围绕一圈的纸条后才能打开，里面则以灰色瓦楞纸(或可回收的複合纤维)构成存放显示卡的硬盒，须将上下的梯形拆卸后才能打开上下盖；由于为了对硬达575W TGP，故里面的电源插针转换器也采用4路PCIe 8 Pin进行转换，等同每路约负担150W供电。
▲内部的硬盒设计，需取下上下两侧的梯型件才能打开
▲RTX 5090创始版的名字也压印在内盒
▲RTX 5090创始版可看到背面不再有风扇
▲两个风扇皆位于正面，但设计语言仍与前一代相似
在CES 2025公布的技术解说影片，即可看到GeForce RTX 5090创始版采用独特的中置PCB设计，包括I/O甚至PCIe金手指针脚都是透过排线的方式延伸至应在的位置，然而从AIC的GPU晶片后方增强扣具的位置，还有如华硕介绍ROG Astral散热器的机构当中的一部分CG示意图，皆可确定AIC品牌仍倾向传统单片式PCB机构、亦即PCB整体倾向后方I/O端子的机构，毕竟这样的设计相对能相容现行的散热器，不过GeForce RTX 5090创始版则是呼应NVIDIA在COMPUTEX 2024喊出的SFF-Ready规范、由NVIDIA亲自示范的独特产品。
▲NVIDIA官方影片比较GeForce RTX 5090创始版(左)与RTX 4090创始版(右)，可看到厚度差了一个Slot(图片撷取自：NVIDIA GeForce)
虽然上一世代的GeForce RTX 4090创始版仍是相对AIC品牌版本小巧的设计，不过仍占用达3插槽的设计，而这一代的GeForce RTX 5090创始版(还有GeForce RTX 5080创始版)虽然保持相同的长宽(304mmx137mm)，但厚度仅有2插槽设计，也意味着即便是TGP达575W的GeForce RTX 5090创始版仍可安置在各式的紧凑机壳，甚至对紧凑的三明治结构机壳(如Fractal Design Terra)只要确保安装宽度与排气风道，亦可使CPU侧获得最大的风冷散热器安装空间，足以应对如Ryzen 7、Core Ultra 7等级甚至更高阶的CPU。
▲华硕官方ROG Aatral RTX 5090影片爆炸图可看到仍为传统单件PCB设计(图片撷取自：ROG Global)
▲GeForce RTX 5090创始版与GeForce RTX 5080创始版都将使用中置PCB设计
▲创始版散热器风道的演进
▲5090创始版I/O档板并不具散热开孔，等于风扇的热气将直接穿透到鳍片后方
▲16针连接器仍由倾斜插入，与AIC插针多为垂直的设计不同
▲16针连接器特写
在先前NVIDIA提供给参与CES 2025编辑日的媒体的解说投影片中已经介绍GeForce RTX 5090创始版使用中置PCB的意义，简单来说GeForce RTX 5090创始版与GeForce RTX 5080创始版透过将PCB中置后，甫以四边封闭的边框，使两个风扇的风道直接穿透鳍片达到显示卡背面，能够减少上一代偏I/O一侧的风道会经过PCB后导向I/O档版才导出；传统的散热结构会造成自GPU传导到鳍片的热气会再度由于风道吹拂到PCB，同时也会在PCB板造成乱流，除了热气并未有效率排出，还可能反而会造成热气聚集在PCB特定区域，尤其对双风扇设计的创始板会更明显。
▲RTX 5070 Ti确定不会有创始版，而中阶的RTX 5070创始版则由于不需要那么高的解热与成本考量据称不会采中置PCB
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