AMD Techday 2024：AMD Ryzen AI 300平台着重能耗效率均衡，RDNA 3.5 GPU借镜与三星合作经验

AMD在COMPUTEX 2024正式揭露Zen 5世代的Ryzen 9000系列桌上型与Ryzen AI 300行动版CPU产品，而在2024年7月上旬，AMD选在洛杉矶再行举办AMD Techday 2024，进一步为将在7月陆续上市的Ryzen 9000系列特色进行解说；在活动中，AMD针对代号Strix Point的Ryzen AI 300行动平台的理念与特质进行介绍。

▲AMD Ryzen AI 300可广泛支援Windows环境的软硬体与游戏生态

▲Ryzen AI 300与竞争对手在生产力的比较

▲Ryzen AI 300在内容创作工具与竞争对手

▲Ryzen AI 300与竞争对手在游戏的比较

AMD强调，Ryzen AI 300针对行动应用首重在能耗与效能取得出色的平衡，故Strix Point除了架构升级与采用新制程以外，亦自GPU与NPU着手；其中Strix Point采用的RDNA 3.5架构GPU更是借镜与三星在行动GPU合作的成果，进一步以RDNA 3架构为基础，为低功耗情境自结构设计与软体双方面减少能耗；而Strix Point的XDNA 2架构较现行XDNA性能大幅提升，不仅只是为了满足微软Copilot+ PC认证，也能有效改善平台能耗。

Zen 5C与Zen 5指令集具一致性确保使用体验

▲AMD的Ryzen AI来自CPU、GPU与NPU的异构

AMD自Ryzen 7000行动平台开始导入类似大小核的概念，由标准Zen 4架构与节能的Zen 4C构成；Strix Point也承袭相同的设计理念结合Zen 5与Zen 5C两种CPU架构；不过AMD强调不同于竞争对手使用两种指令集不对等的架构，Zen 5C仍与Zen 5具指令集的一致性，使其不用如竞争对手遇到需要特定指令集的任务仅能使用设计较完整的性能核，AMD也强调对于竞争对手使用两种架构感到不解，同时也认为不需牺牲超执行绪也能保有出色的能耗效能比。

▲AMD强调Zen 5架构是一次重大的突破性升级

▲相较Zen 4架构，Zen 5有着出色的性能提升

此外，除了Zen 5在预测分支、支援512bit数据深度的AVX-512、快取提升等架构的强化之下，不仅提高核心的运算性能表现，同时Ryzen AI 300系列的15W低功耗版本也较前一世代提高CPU的数量，使CPU的最高配置自8核心提升至12核心，进一步增强多核心偕同运算的性能。

自与三星合作经验的高效率内显架构RNDA 3.5

Strix Point所搭配的GPU为RDNA 3.5，其概念有点类似Zen C架构，是基于RDNA 3设计、并针对能耗效率最佳化自结构设计与软体着手的延伸版本，故RDNA 3.5仅会使用在行动平台的整合GPU设计，不会作为独立显示卡的架构；AMD自与三星的合作经验学得在架构设计的紧凑化，并针对LPDDR5的特性还有记忆体的使用提高效益，使得Ryzen AI 300平台在同为15W TDP之下于Timespy提高32%、NightRaid提高19%。

▲Ryzen AI 300的RDNA 3.5足以流畅执行FullHD 60p的对马战鬼

而在游戏的实际体验，Ryzen AI 300也透过实机展演传达Ryzen AI 300出色的性能，AMD以对马战鬼PC版进行示范，传达Ryzen AI 300能透过RDNA 3.5 GPU以FullHD 60fps的流畅度执行，AMD强调这也是AMD长期与微软在游戏图型技术合作的成果。

兼具强化使用体验与节能的XDNA 2

▲2024年将有超过150款整合AI的应用程式

▲AMD XDNA架构是为行动装置提供节能、高效的AI体验而生

▲XDNA 2较XDNA大幅提升性能

AMD认为AI技术将是驅动科技的下一波重大浪潮，故自Ryzen 7000系列开始在行动版处理器导入XDNA NPU，而Ryzen AI 300采用的XDNA 2架构是较XDNA显着的大幅提升；AMD表示强化NPU的目的在行动平台相当重要，因为笔电装置为了提供良好的使用体验，必须将续航力视为重要的目标，NPU则扮演在越来越多AI应用的当下为行动处理器带来高效率的AI使用体验的关键。

▲NPU能在有限的能耗满足日常AI应用执行所需

▲AMD认为FP16精度在多数AI情境可相当趋近FP32的表现

▲AMD强调Ryzen AI 300的NPU是目前行动平台处理器最高性能

XDNA是AMD为了执行AI所规划的专属运算核心，Ryzen AI 300采用的XDNA 2将核心数量自20提高到50核，同时支援8bit与16bit的混合精度，整体性能一举提升5倍，达到50TOPS，也是当前新世代PC CPU当中具备最高AI性能的代表，但于此同时XDNA 2较XDNA仍提高一倍的能耗性能比。

▲Ryzen AI 300支援微软完整的Copilot+ PC功能

▲AMD认为AI体验势必走向混合

AMD表示，NPU的目的是在以更低的能耗执行複杂的常用AI任务，诸如视讯影像增强、大型语言模型、AI图像生成等，以Ryzen AI 300的性能，更足以同时以NPU执行图像生成、GPU执行大型语言模型的混合AI任务。然而，AMD认为未来的装置端AI体验将为混合式AI，以装置端AI提供基本、即时与预览性的AI任务，複杂的高品质内容与图像生成则透过在装置端去识别化的资料以云端产生后于装置呈现。

▲合作伙伴皆透过AMD的开发工具打造专属AI应用

▲涂鸦成画的AMUSE 2.0 Beta将在7月28日释出

除了基本硬体性能，AMD强调透过开放规范的方式提供AI内容开发者丰沛的资源与开发工具，除了Windows系统层的AI应用最佳化，许多第三方应用开发商也透过AMD的工具解放CPU的AI性能，系统商也能为装置导入专属的AI应用；AMD预告在2024年7月28日内容创作工具AMUSE将提供AMUSE 2.0 BETA，提供基于生成式AI的涂鸦成画应用。

华硕力挺Ryzen AI 300将在首波推出多款产品

▲搭载Ryzen AI技术的装置正持续增长

▲华硕为活动中唯一出席的品牌合作代表

▲华硕将在第一时间推出多款符合Copilot+ PC认证的Ryzen AI 300装置

▲电竞系列也将具备Ryzen AI技术

AMD强调，Ryzen AI PC的规模正不断着重，自第一世代约50款机型，第二世代增加至100款，新一代Ryzen AI 300系列将有150款装置问世；在活动首日，华硕也特地出席活动表达对AMD的力挺，同时也展示华硕将在Ryzen AI 300系列开卖推出的多款新品，包括仅1.5公斤、厚1公分且搭载24GB以上RAM的Zenbook16，还有16吋1.85公斤、厚14.9mm的独显创作者畸形ProArt P16，采用翻转3K 13吋萤幕的ProArt PX13，此外还包括轻薄电竞笔电Zephyrus 16与主流电竞产品线TUF Gaming机型。