2025年3月10日科技早报

1 全国人民都买得起！华为新形态手机就是折叠屏：5款配色、定位偏女性

日前，有博主发文，声称华为将在3月发布的新形态手机是云手机，并表示“不是外形上的改变，是直板机，下载70MB的云《原神》就可以玩”等。

对此，博主、华为经销商“看山的叔叔”辟谣称，“假的，确定是折叠屏，那个云手机是卖给运营商的服务。

他还透露，折叠屏大约有五款配色，会推出典藏版。

另外，数码博主“定焦数码”也对“华为新形态手机是云手机”的消息进行打假，确认是折叠屏手机，代号verde，定位偏女性向的设计。

至于是不是竖折设计，该博主表示不知道，但会是小尺寸机型。

据了解，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东曾透露，华为将在3月推出一款别人想不到的产品，他相信产品上市后全国人民抢购，都能买得起，该产品将是首款为原生鸿蒙而生的新形态手机。

2 苹果M4 Ultra没了：有三大原因

3月10日消息，上周，苹果官网上架全新的Mac Studio，提供了M4 Max和M3 Ultra两种版本可供选择，没有大家期待的M4 Ultra版。

据媒体报道，未来不会有M4 Ultra芯片了，原因有三点。一是在苹果Mac芯片产品线中，最高端的Ultra芯片实际上是两个Max芯片通过一种名为UltraFusion的技术组合而成。

例如，M1 Ultra芯片是由两个M1 Max芯片组合而成，M2 Ultra芯片则是由两个M2 Max芯片组合而成。苹果方面确认，M4 Max芯片没有配备UltraFusion技术，这意味着苹果无法将两颗M4 Max芯片打造成M4 Ultra。

二是苹果表示，并非每一代Mac芯片都会推出Ultra版本，这似乎在向消费者暗示，未来也不会有M4 Ultra芯片了。

三是苹果记者Mark Gurman表示，由于生产难度高、成本高、Mac Studio销量小等原因，苹果不愿意从零开始开发M4 Ultra芯片，这意味着M4 Ultra不会再面世。

综上所述，苹果接下来的精力就是专注M5系列芯片的研发，M4系列芯片应该不会再有新成员了。

3  红米性能之王！曝REDMI K80至尊版7月登场

博主数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版暂定7月份登场，同期小米集团还将推出IOT设备。

据悉，REDMI K80至尊版首批搭载联发科天玑9400+移动平台，预计采用1.5K直屏，这将是REDMI最强悍的性能手机。

爆料显示，天玑9400+是天玑9400的升级版，这颗芯片仍然采用台积电3nm工艺制程，同时会延续天玑9400的全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。

其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片，目前天玑9400的安兔兔总成绩已经突破300万分，天玑9400+的安兔兔成绩将会再创新高。

值得注意的是，天玑9400+会在4月份亮相，OPPO Find X8S、vivo X200S等机型都将搭载天玑9400+芯片，REDMI K80至尊版预计会在618之后官宣，我们拭目以待。

4 AMD Zen 6重大升级：狂飙32核心、128MB三级缓存 还是AM5插槽

AMD这一代Zen 5家族面对Intel优势巨大，尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。

而其中的致胜关键之一，就是其CCD的Chiplet（小芯片）架构的核心模块设计思路，以及大容量的缓存加持。

Zen 5已经如此出色，将于2026年推出、代号Medusa（美杜莎）的下一代Zen 6架构是否还值得期待呢？答案是肯定的。

据wccftech最新爆料，Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃，这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上，在后者的基础上进一步发扬光大。

具体来看，Zen 6将包括四大系列：

Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

据了解，以上四大系列均采用台积电N2 2nm级别制造工艺，继续采用Chiplet（小芯片）架构设计。

以Medusa Ridge来看，Zen 6 CDD升级到12个核心，一改延续多年的8个核心的传统。同时，L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB，多了50%。

Zen 6C CDD则更进一步，核心提升到16个，L3缓存增加到64MB，比Zen 5提升了一倍。

如此一来，即可组成12、24 和32个核心三种版本：

12核心型号：单个 Zen 6 CCD、48 MB L3 缓存

24核心型号：双 Zen 6 CCD、96 MB L3 缓存

32核心型号：双 Zen 6C CCD、128 MB L3 缓存

而且，这些都是非X3D版本，如果加上X3D的3D V-Cache，其缓存总量将进一步提升。

目前，Zen 5第2代3D V-Cache为64MB，即便Zen 6的X3D版本保持不变，其缓存容量也相当恐怖了。

按照计划，Zen6架构的锐龙处理器将在2026年底或2027年初发布，接口仍然是AM5，继续向前兼容。而且AMD已经承诺AM5插槽至少延续到2027+年，预计Zen7也不会变。

现在，难题又交给了Intel，面对如此“毒”的美杜莎，该怎么打？

5 未来再无西部数据SSD！已拆分NAND业务给闪迪

据媒体报道，西部数据已将其NAND Flash业务完全拆分给其全资子公司闪迪（SanDisk）。

这一举措意味着西部数据将不再生产和销售SSD产品，未来将专注于机械硬盘（HDD）市场。

西部数据曾在2016年以160亿美元收购闪迪，此次拆分完成后，闪迪将全面接手西部数据的NAND Flash和SSD业务，包括与铠侠（Kioxia）合作的NAND芯片制造工厂。

西部数据曾推出多款深受游戏玩家喜爱的SSD，其中WD Black SN850X更是被公认为游戏领域最佳SSD之一。

不过随着业务拆分，这些经典产品将不再以西部数据品牌出现，未来消费者将看到更多闪迪品牌的SSD产品。

由于闪迪品牌在消费级市场知名度较高，应该还是可以获得不少市场的，也可能会推出更多针对不同需求的SSD产品。

现有西部数据SSD用户的售后应该也会由闪迪负责，毕竟闪迪是西部数据的子公司，售后不会有什么问题。