Apple 可能已开始测试下一代 Apple C2 基带芯片 iPhone 17 有望采用

苹果在稍早公布的iPhone 16e率先采用其首款自制的5G连网数据晶片Apple C1，而相关消息更指出苹果目前已经在着手测试针对下一款iPhone打造的Apple C2连网数据晶片。

Apple C1对应6GHz以下频段的5G连网功能，支援4 x 4 MIMO连接模式，另外也支援Gigabit LTE连接功能，同样支援4 x 4 MIMO连接模式，其他则支援Wi-Fi 6与蓝牙5.3。

若与Qualcomm目前推出的Snapdragon X75等5G连网数据晶片比较，Apple C1的数据连接能力显然仍有一定差距，甚至本身仍无法像Qualcomm设计将其与处理器整合，因此在实际应用势必在主机板占据一定面积，对于电力损耗也有相当程度影响，但整体连接使用体验大致还是能符合绝大多数需求 (只是少了传输频宽更高的毫米波频段，MIMO设计也仅有4 x 4)。

不过，假如苹果只是将Apple C1作为首款自制5G连网晶片，并且借由iPhone 16e测试水温，借此观察市场实际使用反馈，进而调整后续设计，意味接下来的Apple C2将会有更好的数据连接传输表现，甚至有可能进一步借由先进制程技术将其与处理器整合，让整体电力功耗再次降低，同时也能减少装置内部占用空间。

而从苹果处理器设计负责人Johny Srouji表示Apple C1隻是一个开始的说法推测，或许苹果将会在今年秋季推出的iPhone 17系列换上Apple C2连网数据晶片。