虽然消费级PCIe Gen 5 SSD已经问世一阵子，不过除了价格以外，偏高的发热与对多数使用情境的实质性能提升有限等因素，多半的玩家与创作者仍优先选择技术已经迈入成熟期的PCIe Gen 4，许多储存品牌也在近期推出搭配新一代记忆体颗粒与控制器的PCIe Gen 4 SSD，Seagate推出新一代的FireCuda 530R高阶PCIe Gen 4 SSD，具备近PCIe Gen 4理论值的存取性能，此次也借得当中FireCuda 530R的散热器版本进行评测。
▲530R是530的更新版本，使用相同的主控但不同记忆体颗粒
现在许多M.2 2280 SSD都会提供标准版与预载散热器版本供消费者选择，一方面是为了避免消费者的主机板的插槽没有因应的散热解决方案，尤其主流主机板多半仅针对单面颗粒SSD提供散热片，倘若购买大容量高性能SSD即有可能缺乏背面颗粒的散热；另一方面则由于Sony PlayStation虽开放消费者使用通用的PCIe Gen 4 SSD扩充，但除了性能的限制以外，也要求须搭载一定尺寸的散热片，这些预载散热片的产品多是因应PS5规范进行设计。
▲散热器的设计不变，不过原本EK标誌改为Seagate标誌
FireCuda 530R SSD Heatsink的散热片设计延续FireCuda 530相同的风格，为几乎全平面的简约设计，有一道象徵Firecuda的橘色线条，另外除了FIRECUDA的商标以外，相对FireCuda 530上面具备的EK联名标誌，FireCuda 530R则在相同位置施加Seagate的标誌；不过可能FireCuda 530R SSD Heatsink的散热器为出厂预装不希望消费者随意拆卸，笔者尝试轻轻使用螺丝起子转动但发现不太容易转动螺丝，为了确保测试品的完整性就不予拆开。
▲与先前版本相比帐面性能差不多，不过随机存取性能有提升
笔者自其它外站资料确认FireCuda 530R使用的是Phison E18主控晶片，并搭配铠侠(前东芝)3D TLC记忆体(FireCuda 530为美光颗粒)，官方提供的理论性能较FireCuda 530稍稍提高，笔者此次借得的为FireCuda 530R SSD Heatsink的2TB版本，官方的数据为7,400MB/s读取与6,900MB/s写入，随机存取接为1,300,000IOPS，耐用性为2,400TB；比较意外的是此系列写入性能最高的反而是1TB版本，理论可达7,000MB/s，反而4TB为6,800MB/s。
笔者使用Intel Core Ultra 9 285K搭配微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主机板做为测试平台，并将FireCuda 530R SSD Heatsink安装在第一条插槽，上方则放了一个低转速的12公分PWM风扇模拟机壳风道的效果。
▲性能测试数据
实际测试的数据结果与官方理论性能的落差不大，毕竟FireCuda 530R本身属于具备DRAM快取的高阶产品，不会像近期一些DRAM-Less产品受到系统搭配的记忆体影响，此外相对DRAM-Less更高的耐用度当然也是这一类高阶PCIe Gen 4的优势；另外在办公室冷气房环境待机约32度，在进行写入的满载最高温约为43度，也就是在有正常风道辅助之下，FireCuda 530R的散热片即可发挥相当不错的散热辅助。
▲有着低转主动风扇放在上方模拟风道满载写入的高温约落在43度
从帐面规格，FireCuda 530R的性能对比FireCuda 530没有压倒性的领先，甚至在官方能耗规格标示也稍稍较高，不过实际使用的温度反而相当稳定，笔者认为除了记忆体颗粒不同以外，也可能后续韧体持续进行升级，使能耗效率更好、进而减少不必要的发热，加上原本的散热片虽然没有複杂的鳍片设计，不过也有相当的导热能力，只是不确定是否内部的导热介质也经过升级就是。
▲对于支援DirectStorage的游戏也能发挥效能
▲比起前一版更低的发热与随机存取是优势
笔者认为，对于近期打算组装电脑、扩充储存，选择如FireCuda 530R这一类后期PCIe Gen 4 SSD是相当不错的选择，一方面其性能对多数的情境是相当足够的，此外也能发挥微软Direct Storage技术所需的存取效能，此外新款PCIe Gen 4 SSD普遍发热的控制也更为稳定，还有更好的乱数存取性能；此外对于如PS5主机储存扩充、或是搭配中阶主机板使用时，FireCuda 530R SSD Heatsink的散热器设计也能确保SSD本身能够达到一定的散热效果。
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