目录

  • 延续Meteor Lake设计概念进行延伸的Arrow Lake
  • Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K特色介绍
  • 基本测试多核性能较前一代仍有所提升,相对低发热是特色
  • 游戏最佳化仍待加强
  • 就极致玩家角度Core Ultra 200S略显尴尬,但后续标准电压版却令人期待

Intel在2024年10月下旬推出代号Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型处理器的K系列不锁频版本,Intel也提供其中的Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K两款处理器供进行评测,由于时间的关係笔者仅先进行比较初步的测试,与第14代Core透过高时脉、高供电追求更大的效能,Arrow Lake则在架构进行能耗效率的改善,但目前游戏最佳化还有待改善。然而从笔者的观点,这次Core Ultra 200S的表现反而更期待起后续非K版本的表现。

延续Meteor Lake设计概念进行延伸的Arrow Lake

▲结构设计延续Meteor Lake的SoC搭配GPU与Compute Tile的概念

代号Arrow Lake的Core Ultra 200S系列在结构设计比较像是Core Ultra 100系列Meteor Lake的设计;Core Ultra 200S由总共6个Tile构成,包括Compute Tile、传闻沿用Meteor Lake的SoC Tile、GPU Tile、I/O Tile、滤波Tile及作为底层沟通的Base Tile;会采用这样的结构则是便于后续透过与不同Tile排列组合延伸出不同产品,例如预计于2025年问世的Arrow Lake行动版本。

▲代号Lion Cove的P Core取消超执行绪,进一步扩增快取

▲代号Skymont的E-Core号称在相同时脉的性能堪比Raptor Lake

Inte特别l强调Core Ultra 200S较第14代Core大幅提升能耗效率,故在CPU架构也导入新一代设计,Core Ultra 200S系列与代号Lunar Lake的Core Ultra 200V都是使用Lion Cove P Core与Skymont E Core,P Core也不再支援超执行绪,也使得Core Ultra 200S的执行绪总数低于第14代Core;此外由于桌上型平台多半会搭配独立显示卡,故Core Ultra 200S搭配的GPU规模逊于Core Ultra 200V,为4核Xe-LPG架构。

▲Core Ultra 200S并未采用大型GPU

▲虽然NPU可以超频,不过有点意义不明...

虽然Core Ultra 200S并非通过微软Copilot+ PC认证的平台,但也是Intel首度于桌上型平台整合NPU;借由Core Ultra 200S的SoC Tile整合NPU3,Core Ultra 200S具备13 Int8 TOPS的NPU性能,而对于K不锁频版本还可进一步透过对NPU超频的方式提升性能,但以笔者的观点是怎么超频提升NPU性能还不如一张中阶的独立显示卡。

Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K特色介绍

▲初期通出三个等级、5款不锁频处理器

Intel Core Ultra 200S系列首波共推出5款产品,涵盖24核心(8P+16E)的Core Ultra 9,20核心(8P+12E)的Core Ultra 7,以及14核心(6P+8E)的Core Ultra 5,其中Core Ultra 9仅提供具备整合GPU的Core Ultra 9 285K,而Core Ultra 7与Core Ultra 5系列则还有无整合GPU的KF版本。

▲800系列晶片的特色

在周边支援部分,Core Ultra 200S可于双通道模式支援原生DDR5 6400记忆体,单一插槽可相容48GB容量,最大共可支援192GB记忆体;另外CPU具备20条PCIe Gen 5总线与24条PCIe Gen 4总线,并原生10路USB 3.2与14路USB 2.0,还原生支援Thunderbolt 4介面,而800系列晶片组可进一步利用添加晶片支援Thiunderbolt 5。

▲核心的总数与14代Core相同,不过取消超执行绪使执行绪数量减少

此次Intel的Core Ultra 9 285K具备8核P Core与16核E Core,共具备24执行绪,P Core基础时脉为3.7GHz、最高时脉达5.7GHz,而E Core基础时脉为3.2GHz、最高时脉为4.6GHz,共具备40MB的L2快取与36MB的Smart Cache,TDP为125W,预设Turbo Boost上限为250W(i9-14900K的Turbo Boost上限为253W)。

▲新脚位处理器的防呆采用两个凹槽

Intel的Core Ultra 9 285K具备6核P Core与8核E Core,共具备14执行绪,P Core基础时脉为4.2GHz、最高时脉达5.2GHz,而E Core基础时脉为3.6GHz、最高时脉为4.6GHz,共具备26MB的L2快取与24MB的Smart Cache,TDP为125W,预设Turbo Boost上限为159W(Core i5-14600K的Turbo Boost上限为181W)。

基本测试多核性能较前一代仍有所提升,相对低发热是特色

▲此次先简单测试,使用的主机板是华硕ROG Strix Z890-F

▲高阶板的优点就是SSD插槽相当丰富,不过PCIe插槽仅存两条x16

由于Core Ultra 200S系列的P Core取消超执行绪,不免引发外界对于其多核心性能的表现有所质疑;此次笔者以华硕ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI进行测试,并搭配金士顿Kingston FURY Renegade DDR5 8000MT/S记忆体(开启XMP),美光CRUCIAL T700 PCIe Gen 5 SSD构成测试平台,并搭配华硕ROG Strix LC III 360一体式水冷进行散热。关于ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI的设计会另行以另一篇文章呈现。

▲至少在ROG Strix Z890-F这类四条RAM插槽的主机板能够顺利开启DDR5 8000

值得注意的是第14代Core平台主机板曾遭遇具四条DIMM搭配8,000MT's记忆体难以正常开启对应记忆体时脉的问题似乎获得解决,此次搭配ROG Strix Z890-F GAMINIG WI-FI虽是四条记忆体且为ROG Strix当中相对低阶的版本,但直接自BIOS开启XMP也未遭遇无法开机或测试失败的情况。

▲Core Ultra 9 285K的基本测试数据

▲Core Ultra 245K的标准性能表现

以仅开启记忆体XMP的预设模式进行测试Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K所得到的基本测试成绩有些意外,于CPU-Z的测试项相对参考用的Core i9-13900K的单核心成绩并未有压倒性的领先,不过原本预期会因为取消超执行绪受影响的多核心性能反而有相当的提升;然而作为意外的惊喜的是无论Core Ultra 9 285K或是Core Ultra 245K的发热量都相当低,比起第14代Core搭配相同散热器的表现至少低了10度。

 

如果以处理器的能耗与发热曲线解释,笔者认为Core Ultra 200S系列预设之下,P Core比起压榨性能,更着重改善能耗效率,故在相较前几代更低的5.7GHz Boost时脉下的单核心性能并未有大幅提升;然而由于P核能够有效的提高能源效率与降低发热,同时E Core的性能也达到与Golden Cove在相同时脉下近似的性能,使得在P Core缺乏超执行绪的前提,也能以更少的执行绪实现更高的多核效能。

▲XTU自动超频主要是提升全核时脉

▲未额外设定下XTU自动超频给予Core Ultra 9 285K超频数据

▲Core Ultra 9 285K超频后的效能表现

▲Core Ultra 5 245K在XTU自动超频反而减少PL2有些不解,不过性能还是有所提升

▲XTU自动超频后的Core Ultra 245K表现

由于时间较为紧迫,笔者仅透过Intel的XTU的自动超频进行性能提升,可以看到XTU的自动超频设定相当保守,除了解开TDP上限以外并未进一步提高Boost时脉,主要提升全核时脉,其中Core Ultra 9 285K则将温度限制自70度提高至90度,但挺弔诡的是Core Ultra 5 245K在使用XTU的自动超频反而减少Boost功耗,但性能确实也有一定的提高,另外Core Ultra 5即便在进行Cinebench多核测试满载下,CPU的温度也仍低于60度。

游戏最佳化仍待加强

▲Core Ultra 9 285K测试结果

▲Core 5 245K游戏测试结果

以跑分的结果,Core Ultra 200S的表现还能称得上有提升,然而由于初期游戏最佳化问题,换到游戏的领域则出现弔诡的情况,以Core Ultra 200S现阶段的游戏测试结果只能说是中规中矩,并未如当时第11代Core转换到第12代Core由于架构与制程精进带来有目共睹的提升,甚至在特定状况会有明显掉帧的情况;当然当时的情况是Intel在技术止步多年后终于大力大破,但即便是12代Core到第13代Core进行架构微调也还有一定的提升,虽然第14代Core重演以往拉高时脉但确实也有些许进步。

▲Core Ultra 9 285K开启XTU前的发热,不过也是Intel标准BIOS预设将核心温度限制在70度

▲Core Ultra 9 285K开启XTU后预设解放到90度

▲超频后的Core Ultra 245K发热相当低

▲Core Ultra 245K超频后进行XTU内建CPU测试的能耗对比14代低非常多

不过诚如Intel在简报所述,Core Ultra 9 285K与Core Ultra 245K实际执行游戏的发热量相当低,尤其以往Core i9等级处理器即便在不超频下载入游戏时经常听见360水冷风扇高速运转,而Core Ultra 9在进行各式游戏测试时风扇运转都维持相当低噪音的低转速,显见此次Core Ultra 200S系列算是扭转靠高耗能、高发热换取性能的情况。

▲总之就是等后续更新后重新测试

目前Intel已经坦承Core Ultra 200S在最佳化部分有待改善,强调并非硬体架构问题而是偏向软体层问题,最晚会在12月释出更新使Core Ultra 200S达到应有的游戏性能表现;虽然Intel有几个世代上市初期也遇到状况,但Core Ultra 200S开局可能是最近几个世代最尴尬的

就极致玩家角度Core Ultra 200S略显尴尬,但后续标准电压版却令人期待

▲Core Ultra 200S的优点在于更合理的能耗效能比,能够降低对电源供应器、散热的负担

虽就实际情况而言,以当前多半玩家陆续转向2K以上解析度,CPU的影响相对GPU不明显,只有FullHD解析度才会比较容易受到CPU,不过大前提是消费者不免对于新世代处理器的游戏性能有所期待,尤其目前Core Ultra 9 285K与Core Ultra 245K还是属于发烧级的不锁频处理器,玩家会以更苛刻的角度希冀看到显着的世代提升,但显然AMD推出专为游戏最佳化的Ryzen 7 9800X3D后的声势已经倒向AMD。

▲当竞争对手来势汹汹,Intel能否及时止血抵挡对手攻势?

类似的情况也出现在AMD Ryzen 9000系列首发的Ryzen 5 9600X与Ryzen 7 9700X两款主流级处理器,该两款处理器也由于冠上X系列却设定于65W TDP并强调高能源效率,导致在多核心时由于供电较少使多核性能逊于前一代同级懺品,但AMD后续已经透过BIOS的105W模式大幅提升处理器表现,而且由于AMD继续沿用AM5插槽,玩家也能有较为多元的主机板等级可供搭配。

▲Core Ultra 9 285K理论上应该还有更大的潜力...

如果从整体结果,笔者认为Core Ultra 200S虽然首波不锁频产品的初步表现无法满足发烧玩家的期望值,但新架构与新制程带来大幅提升的能源效率却令笔者对于后续的非超频版本有更多的期待,毕竟从市场结果超频版是作为火力展示,但非超频版本往往才是市场最大宗的主力产品,如果届时非超频版本同样保有低发热、高能源转换效率的表现,不仅能减少消费者在供电、散热组件的需求,也能获得更宁静的游戏游玩体验。

▲Core Ultra 5 245K低发热的表现相当出色

不过由于CPU的基本测试还是有不错的表现,希望Intel后续可以解决Core Ultra 200S目前游戏最佳化的问题使其达到应有的水准,好迎接2025年初作为市场决胜关键的非超频版Core Ultra 200S上市,然而看到隔壁棚AMD的Ryzen 8 9800X3D来势汹汹的游戏表现,Intel需要尽快在对方稳定供货前处理游戏性能问题,否则AMD海外已经先行将Ryzen 9000系列降价、Ryzen 9800X3D又是专为游戏最佳化的杀手鐧,应该是Intel近年来新品开局最艰难的一代。

▲架构设计概念良好,但却一开局就遇到软体最佳化导致游戏效能不如预期

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