谣传华为新款处理器性能略高于Snapdragon 8 Gen 2，但受惠系统最佳化体验趋近Snapdragon 8 Gen 3

华为受到美国禁令影响使得旗下海思Kirin麒麟晶片的製程受限，不过华为仍千方百计设法以既有製程提升晶片的表现；现在传出华为预计在2024年下半年公布的新Kirin晶片的性能约略高於高通Snapdragon 8 Gen 2，不过藉由系统最佳化的方式使体验达到类似Snapdragon 8 Gen 3的水準。

受限於制程技术，华为2024年下半年新版的Kirin将採用5nm DUV製程生产而非EUV製程，故虽然较现行Kirin的製程技术进步，但仍会与其它使用5nm EUV製程的晶片有体质上的差异。

The next-gen Huawei Kirin flagship chip will undoubtedly have a higher overall performance than the SD8gen2.
Although the paper specifications may not match those of the 8gen3, the actual experience will certainly be better.

— jasonwill (@jasonwill101) July 7, 2024

然而由於华为将在今年公布HarmonyOS NEXT系统，据称将摆脱以Android为基础的底层，同时针对Kirin设计最佳化，还传闻HarmonyOS NEXT记忆体的使用效率将比Android系统高出3倍，有助於大幅提升系统的流畅度。