AMD已经在消费市场推出三个世代使用3D V-Cache立体记忆体堆叠封装的Ryzen X3D处理器,在Ryzen 9000系列AMD改变思维改将3D V-Cache配置在CCD下方改善散热,使Ryzen 7 9800X3D成为第一款官方开放超频的3D V-Cache处理器;AMD传将在CES 2025公布Ryzen 9000X3D系列的另外两款成员,包括AMD Ryzen 9 9950X3D与Ryzen 9900X3D,最新的传闻表示这两款处理器的时脉设定将比较非X3D版本,意味着整体性能更为完整,不过这两款处理器是否仍为不锁频则仍不得而知。

 

 

▲Ryzen 7 9800X3D是第一款不锁频的3D V-Cache处理器,关键在于改变快取堆叠的方式

由于3D V-Cache技术是透过3D封装的方式于CCD模组的垂直层堆叠额外的快取模组,故会在一定程度影响散热,所以目前市面上的3D V-Cache处理器的时脉都选择比非X3D版本更低的时脉,以确保温度能够顺利控制,而在前两代将快取堆叠在CCD上方的Ryzen X3D处理器也不开放超频;Ryzen 7 9800X3D是AMD首次将3D V-Cache配置在CCD下方的产品,由于主要发热的CCD与导热介质更为接近,解决一部分发热问题,故虽然Ryzen 9 9800X3D的时脉仍略低于Ryzen 7 9700X,但可进行超频提高效能。

▲笔者推测Ryzen 9系列两款X3D处理器能维持与普通版相同的Boost时脉,关键可能是仅有一个CCD配有3D V-Cache

根据知名爆料者HXL指出,Ryzen 9 9900X3D与Ryzen 9 9950X3D都不会降低时脉,故在进行核心基本跑分测试时也保有与非X3D版本相同的效能;值得注意的是采用双CCD配置的Ryzen 9 9900X3D与Ryzen 9 9950X3D仍仅会在其中一个CCD模组封装3D V-Cache,笔者推测AMD有可能会把单核Boost优先指派给没有3D V-Cache的CCD模组,毕竟单核Boost与全核Boost的时脉原本就不同,推测堆叠3D V-Cache的CCD应该仍能承受全核Boost的时脉,故使得AMD不须调降单核Boost的最高时脉。

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