传联发科与NVIDIA合作的Windows on Arm处理器2025年下半年推出，华硕、Dell、HP、联想都有兴趣

由于联发科宣布与NVIDIA合作打造基于Arm的车载平台，也引发外界对于双方合作的各种遐想，其中不外乎联发科可能在天玑手机平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及借由微软与高通的Windows on Snapdragon独占合作协议结束后进军Windows on Arm平台；根据中国爆料指称，联发科与NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望于2025年下半年问世，将采用台积电3nm制程，华硕、Dell、HP与联想都有可能推出终端装置。

此爆料来源来自中国微博「手机晶片达人」，除了表示双方合作的晶片将在2025年下半年问世以外，目前晶片已经进入流片。联发科与NVIDIA皆都曾有进军Windows on Arm的大梦，联发科多年前曾展示以平板晶片执行Windows on Arm系统，而NVIDIA也曾为微软Windows RT合作伙伴，故双方借由车载平台作为契机携手进军Windows 11 on Arm平台也不意外。

▲联发科与NVIDIA双方皆具备出色的Arm PC技术基础

虽然联发科与NVIDIA之间并未推出Windows on Arm晶片，不过彼此都有相当的基础与实力；联发科的优势在于目前的天玑平台已经迈入全大核架构设计，甫公布的天玑9400更强调是PC级架构，辅以原本就相当强势的网通技术；而NVIDIA除了长期耕耘的GPU与AI技术以外，也借由Jetson、车载与机器人平台具备低能耗GPU设计以及边际AI的能力。

同时，如笔者曾说过的，若考虑到联发科与NVIDIA已经投入车载平台合作，其实对于PC平台也已经不远，毕竟车载平台也迈入PC级的设计，唯独在架构中须使用符合车规的版本，但本质上也是以消费级架构延伸，联发科与NVIDIA在车载计画延伸出PC级平台计画也不太意外。