华硕ROG Strix X870-I GAMING WIFI主机板评测，基于X670E-I、添加Wi-Fi 7且安装使用便利

AMD在宣布Ryzen 9000桌上型处理器之际也宣布800系列主机板晶片的更新计画，其中率先推出的是旗舰级的X870系列，笔者此次自华硕借得其中的ROG Strix X870-I GAMING WIFI进行评测与介绍；ROG Strix X870-I GAMING WIFI看似与ROG Strix X670E-I GAMING WIFI相似，不过进一步增强设计的便利性，包括升级的ROG Strix Hive II多功能外接Hub、更容易安装的M.2 Q-Latch SSD固定机制与Wi-Fi 7 Q-Antenna天线等。

基于前身格局的升级设计

▲盒装的重点配件

▲背板具备强化设计

ROG Strix X870-I GAMING WIFI可视为ROG Strix X670E-I GAMING WIFI的增强升级版本，延续大致类似的整体ID设计与功能，除了改为X870晶片以外，还把一些功能变的更方便；不过散热片的美术设计经过微调，采用更为大胆、明亮的格状图案，同时VRM散热上盖的ROG电竞之眼与M.2 SSD散热片上盖的STRIX文字也更为加大，令人想到太空科幻电影或是复古迪士可的风格。此外也同样在VRM散热片具备主动风扇进一步提升散热能力。

▲盒装将不同的配件分格安置

ROG Strix X670E-I GAMING WIFI延续近期华硕旗舰级ITX主机板尽可能使组装更为方便，毕竟新一代处理器的插槽尺寸、供电需求都越来越高，加上ITX机箱环境包括安插缆线、排线等空间都更为受限，华硕相当早就开始在超旗舰级的ITX主机板利用子卡的方式尽可能添加更多元件，而旗舰级的ROG Strix在近期使用顶级晶片的版本则是利用FPS连接介面子卡与ROG Strix Hive多功能外接Hub。

具备多项M-ITX系统装机的贴心设计

▲FSP II是华硕高阶ITX的特色设计，便于消费者将部分组件先安装在FSP II后与主机板连接

▲FSP II包括两个SATA、两个USB 2.0与机壳面板功能

▲FSP II使用USB Type-C连接器与主机板连接，本身带有防呆设计、反插无法到底

在较为紧凑的ITX机箱要安插这些板载介面往往都不太容易，只能从把主机板锁上前先安装或是安装主机板后使用手电筒照明安装，尤其是至今仍使用简易插针的电源、Reset与面板指示灯在紧凑的环境不只难安装，还容易在安装周围介面的同时不小心扯到；ROG Strix X670E-I GAMING WIF的FPS-II子卡是透过两个USB Type-C连接器将部份前置面板与SATA介面整合在子卡上，能够把这些I/O介面的连接器安装在FPS II子卡后再行安装至主机板。

ROG Strix Hive II实体按键改为常用功能

▲ROG Strix Hive II功能经过微调

▲保有音效功能不过按键简化为电源与可自定义键，取消一键OC与BIOS更新键

▲音效采用3.5mm耳麦複合插槽，与主机板连接用的USB Type-C额外用灰圈点缀

▲输出功能包括一个USB Type-C与一个USB Type-A，此外USB Type-A也不再为BIOS快速更新用连接埠

ROG Strix Hive II则经过重新调整，保有外接音效与控制器、USB Hub等功能，也同样内建磁铁可吸附于铁质桌板或主机壳，内建的音效依旧为ESS SABRE 9260Q，搭配一个3.5mm複合式耳麦孔，并提供一个USB Type-A与一个USB Type-C，此外也可透过转盘调整音量与按压静音；ROG Strix Hive II取消免CPU BIOS更新键、超频键，保留Flex Key与新增电源键，笔者认为取消超频键改为电源键是正确的选择，毕竟相对一键超频，可以透过能延伸至桌面的ROG Strix Hive II开机是更有意义的。

背板配置与功能微调

▲免CPU更新BIOS的连接埠与按钮改为主机板背面的I/O

ROG Strix X870E-I GAMING WIFI的机背I/O背板也与前身稍稍不同，其中原本位于ROG Strix Hive的BIOS免处理器更新键改放在I/O背板，连接ROG Strix Hive II的USB 10Gbps连接埠改为USB Type-C形式，而最重要的是Wi-Fi天线连接器也因应升级至Wi-Fi 7改为可快拆的Q-Antenna，除了好安装以外也能避免传统螺纹固定方式造成线材前段的扭曲问题。

▲Wi-Fi 7天线采用快拆设计的Q-Antenna

▲与ROG Strix Hive外接盒的连接器采用USB Type-C，另外两个USB 4介面皆具备PD显示输出功能

借FPS II子卡与ROG Strix Hive II设计，ROG Strix X870E-I GAMING WIFI在兼顾平台散热的前提提供丰富的连接性，背板共提供7个USB Type-A、两个具备USB 4与DP显示输出功能的USB 4，以及用于搭配ROG Strix Hive II的USB Type-C，同时保有两个前面板USB 2.0的连接埠与4个SATA；华硕也重新检视实际使用的习惯微调配置，诸如将免处理器BIOS更新的USB孔与按键改回背板，以及将ROG Strix Hive II的连接埠自USB Type-A改为USB Type-C。

晶片组、两条M.2 SSD盖大楼，新Q-Latch更容易安装与升级M.2 SSD

▲可以看到M.2安装设计相当厚

▲如果只需更换底下的PCIe Gen 5 SSD能把包含PCIe Gen 4 M.2插槽的模组一起拆下，不用分别拆开

ROG Strix X670E-I GAMING WIFI的M.2 SSD插槽延续ROG Strix高阶晶片的正面上下分层设计，除了因应新一代高阶晶片使用相当厚的板载散热片，也在靠I/O背板带有主动风扇提供辅助散热；在结构设计是等同三层结构，最底下的散热片为辅助晶片组散热，第二层为PCIe Gen 5 M.2 SSD，最上层为PCIe Gen 4 M.2 SSD，两层的M.2插槽皆使用金手指与底下的主机板连接。

▲底下的PCIe Gen 5插槽仅有单面散热，底下的散热片为X870晶片散热片而非M.2背面的散热片

▲上层的PCIe Gen 4 M.2模组使用金手指连接

▲同样带有主动风扇散热

PCIe Gen 5 M.2 SSD位于中间层而非容易拆卸的最上层是考虑到PCIe Gen 5讯号传输，故必须使插槽的走线尽可能缩短避免干扰，同时考虑到PCIe Gen 5特性，散热片厚度也相当厚，不过比较可惜是只能针对单面M.2 SSD散热，若为双面颗粒则底下颗粒无法接触到散热片；在结构上可透过卸除最左侧与最外侧底下两个螺丝一次将两个M.2 SSD模组卸下，不须逐层拆卸即可替换PCIe Gen 5 SSD。

▲底层为PCIe Gen 5 M.2，毕竟路径离CPU较近可确保性能与降低干扰

▲上层为PCIe Gen 4 M.2，两个M.2插槽皆使用新式按压的Q-Latch固定器

另外ROG Strix X670E-I GAMING WIFI的M.2 SSD固定方式使用新型的M.2 Q-Latch免螺丝固定方式，不同于2023年使用旋转卡扣的方式，ROG Strix X670E-I GAMING WIFI的M.2 Q-Latch是利用塑胶机构的凹槽「夹住」M.2 SSD，只要将Q-Latch顶部往外侧轻压，即可把M.2 SSD向下按并固定，要取下M.2 SSD时也循相同方式即可，对比前一代使用迴旋式的固定方式更为直觉。

透过Q-Release Slim机构显示卡更易更换

▲PCIe X16的固定器使用称为Q-Release Slim的机构

▲只要将显示卡由背板抬起即可按压PCIe插槽固定器并固定，此时即可取下显示卡

另外对于有替换显示卡需求的情境，先前华硕在许多主机板导入Q-Release的显示卡快速拆卸机构，但标准的Q-Release机构是利用M-ATX、ATX主机板较为充裕的空间提供额外的物理按键实现，故难以在已经几无空间的M-ITX实现；不过华硕工程团队仍为ROG Strix X870-I GAMING WIFI加入称为Q-Release Slim的机构，仅需将显示卡自背板向尾段倾斜推起，即可使显示卡底部的PCB按压到PCIe X16插槽的释放器并固定，即可轻松取下显示卡。

搭配Ryzen 9000系列测试

▲搭配Ryzen 7 9700X与Ryzen 9 9950X两款处理器

此次搭配Ryzen 7 9700X以及Ryzen 9 9950X两款处理器，记忆体使用Kingston FURY Renegade 8,000MT/s  DDR5 16GB x 2，SSD为美光Crucial T700 2TB，显示卡采用PNY GeForce RTX 4070 Ti 12GB XLR8 Gaming EPIC-X，并搭配华硕最新释出、支援Ryzen 5与Ryzen 7系列处理器105W模式的0801版BIOS。

Ryzen 9700于105W模式大幅提升多核性能

▲AMD新版AGESA为65W的Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X提供不影响保固的105W cTDP模式

▲预设65W TDP模式的性能

▲启用104W模式后多核心效能明显提升

先提到Ryzen 7 9700X的体验，在同样启动主机板自动超频功能进行比较，开启105W cTDP模式的主要落差会于4核心之后产生明显的差距，从3DMark的CPU性能比较，在4核心内的性能差则相较维持预设的65W cTDP差异不大，至于其它的CPU测试软体也显示若非手动介入进行超频微调，105W模式可有效提升多核心的性能表现，故使用者可评估系统的主要应用为偏向4核心内或是4核心以上，若为影像渲染与CPU转档，则强烈建议启用105W模式。

Ryzen 9 9950于新版BIOS强化极端多核情境性能

▲ROG Strix X870-I的供电能够满足Ryzen 9系列非极端超频的需求

▲Ryzen 9 9950非开启主机板AI OC的情况

▲开启AI OC后的性能略有提升，值得注意的是与笔者初期测试在极端多核的效能显着增加

至于搭配Ryzen 9 9950时的数据则须从两种情境探讨，在纯性能方面，虽然ROG Strix X870-I GAMING WIFI供电相对M-ATX、ATX主机板相位来的少，但以12+2+1相已经足以在非极端超频发挥Ryzen 9 9950X的多核性能；由于笔者搭配的BIOS是更新至AGESA 1.2.022的版本，在进行Cinebench R24时可看到多核心的性能获得大幅的改善，显见在新AGESA缩减CCD延迟后，于实际的运算场合确实有所帮助。

搭配8,000MT/s高时脉记忆体建议选择EXPO认证

另外，以现行的BIOS搭配Kingston FURY Renegade 8,000MT/s  DDR5 16GB x 2于BIOS启用D.O.C.P功能后，无论是Ryzen 7 9700X或是Ryzen 9 9950X都能开机与进行测试，然而唯独Ryzen 9 9950X于执行Cinebench R24的多核心测试的过程发生当机的现象，笔者手动将记忆体时脉改为7,200MT/s后就完成测试项目，推测也许与此组高时脉记忆体并非EXPO认证，也许会受到处理器体质的影响，故若有搭配8,000MT/s记忆体需求建议优先选择EXPO认证。

安装与使用比前身更贴心，为现行X870最高规M-ITX主机板

▲相较前一代功能变化主要于使用Wi-Fi 7，但安装的便利性大幅提升

由于前一代ROG Strix X670E-I GAMING WIFI的功能已经相当完善且也具备USB 4介面与PCIe Gen 5 M.2插槽，ROG Strix X870-I GAMING WIFI除了晶片以外的规格升级似乎只有添加320MHz的Wi-Fi 7，不过在许多使用情境的小细节更为贴心，诸如快拆的Q-Antenna Wi-Fi天线，改用按压取代迴旋的新型M.2 Q-Latch固定器，还有免按压固定器的PCIe Q-Release Slim机构，以及重新分配功能避免误触且更方便的背板与ROG Strix Hive II等。

▲ROG Strix X870-I GAMING WIFI是市场上少见的M-ITX顶规X870主机板

对于AMD平台玩家而言，无论是ROG Strix X870-I GAMING WIFI或前一代的ROG Strix X670E-I GAMING WIFI都已经是M-ITX数一数二的选择，两者的功能也相当接近，但从实际组装的体验，ROG Strix X870-I GAMING WIFI进一步强化「使用者安装友善」的意念，若为自行安装系统的DIY玩家，也会在组装过程进一步感受设计团队的用心之处，不过若是交由店家安装，比较有感的可能就是功能较为实用的ROG Strix Hive II多功能外接盒。